Intel baru-baru ini menggelar acara Intel Foundry Direct Connect, memaparkan kemajuan signifikan dalam teknologi prosesor inti dan pengemasan canggih. Acara ini juga menandai pengumuman kemitraan dan program ekosistem baru, serta diskusi kolaboratif dengan para pemimpin industri.
CEO Intel, Lip-Bu Tan, memimpin acara tersebut dengan mengulas capaian dan prioritas Intel Foundry. Para eksekutif lainnya kemudian menjelaskan detail proses dan pengemasan canggih, serta menyoroti keragaman rantai pasokan manufaktur Intel Foundry di tingkat global.
Teknologi Proses Terbaru Intel
Salah satu fokus utama acara tersebut adalah perkembangan teknologi proses Intel. Kolaborasi dengan mitra ekosistem seperti Synopsys, Cadence, Siemens EDA, dan PDF Solutions, juga menjadi sorotan.
Intel telah membagikan versi awal Intel 14A Process Design Kit (PDK) kepada pelanggan utama. Beberapa pelanggan bahkan telah menyatakan minat untuk membuat *test chip* pada node proses baru ini.
- Intel 14A akan menghadirkan PowerDirect, teknologi pengiriman daya kontak langsung. Ini merupakan pengembangan dari teknologi PowerVia pada Intel 18A yang mengirimkan daya dari bagian belakang chip.
- Intel 18A, kini dalam tahap produksi massal, diharapkan akan mencapai produksi penuh tahun ini. Mitra ekosistem Intel Foundry telah siap dengan *electronic design automation* (EDA), aliran referensi, dan *intellectual property* (IP) yang dibutuhkan untuk desain produksi.
- Varian baru Intel 18A-P dirancang untuk memberikan performa lebih baik. Wafer awal berbasis Intel 18A-P sedang diproduksi. Kompatibilitasnya dengan aturan desain Intel 18A memudahkan integrasi dengan mitra IP dan EDA.
- Intel 18A-PT, varian terbaru, menawarkan peningkatan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P. Chip ini dapat dihubungkan ke *top die* menggunakan Foveros Direct 3D dengan jarak interkoneksi kurang dari 5 mikrometer.
- Produksi Intel Foundry16nm sedang berjalan, dan Intel berkolaborasi dengan pelanggan utama untuk mengembangkan node 12nm dan turunannya bersama UMC.
Kemajuan Pengemasan Canggih
Intel juga menekankan komitmennya terhadap inovasi pengemasan. Mereka menawarkan integrasi tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, yang dihubungkan melalui Foveros Direct (3D stacking) dan teknologi *multi-die interconnect bridging* (2.5D bridging).
Kemitraan baru dengan Amkor Technology memberikan fleksibilitas lebih bagi pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan yang sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka.
Ekspansi Manufaktur Domestik dan Kemitraan Ekosistem
Fab 52 Intel di Arizona telah berhasil memproduksi wafer pertamanya, menandai tonggak penting manufaktur domestik AS. Produksi massal Intel 18A akan dimulai di Oregon dan Arizona akhir tahun ini.
Penelitian, pengembangan, dan produksi Intel 18A dan 14A sepenuhnya dilakukan di Amerika Serikat. Hal ini menunjukkan komitmen Intel terhadap manufaktur dalam negeri.
Intel juga meluncurkan Intel Foundry Chiplet Alliance, sebuah program baru dalam Accelerator Alliance Intel Foundry. Aliansi ini akan fokus pada desain dan pengembangan infrastruktur teknologi mutakhir untuk aplikasi pemerintah dan komersial.
Program ini bertujuan memberikan jalur yang terukur bagi pelanggan yang ingin menggunakan desain berbasis chiplet yang interoperable dan aman. Intel Foundry Accelerator Alliance juga mencakup IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance, dan USMAG Alliance.
Secara keseluruhan, acara Intel Foundry Direct Connect menunjukkan komitmen perusahaan terhadap inovasi teknologi prosesor dan pengemasan, serta pentingnya kolaborasi ekosistem untuk memimpin industri semikonduktor global. Kemajuan dalam manufaktur domestik Amerika Serikat juga menjadi sorotan penting dalam strategi jangka panjang Intel.
